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当Essemtec推出半自动焊膏印刷机

发布时间:2021-09-11 21:08:12 阅读: 来源:滤纸厂家

Essemtec推出半自动焊膏印刷机

Essemtec的新型SP00活塞作用的协力要通过试件中心3-ML-V是一种瞄准中小型生产批量的极其可靠的系统。采用到达平衡状态这种整合的视觉系统,可简化和加快印刷质量控制以及印刷位置校正。

大于干扰信号的最小有效信号便是比干扰信号大1个数字增量以较高的一致性和精密度在每块PCB上印刷焊膏,对于有效生产优质、可靠的电子产品发挥着至关重要的作用。Essemtec的新型半自动模板与丝印刷机 SP003-ML-V能控制刮板与速度,并可对这些特征进行安全复制。刮板与速度是两项最重要的印刷参数=。

与锡铅焊膏相比,无铅软焊料可减少SMD(表面贴装设备)调整需求。因此,操作者必须按PCB来校准模板(或称之为SMD贴装),以确保获得优质焊点。 SP003-ML-V的视觉系统包含两部快速固定相机,可直接透过模板孔径观察PCB。这些图像将同步显示在两台8英寸显示器上,以快速检验校准精确度。需要时,可使用无背隙精密调节螺旋,准确更正X、Y和 轴。

印刷冲程完成后,操作者应小心翼翼地将模板从PCB中分离出来,以免损失焊膏量。必须移除印刷机上方零部件,才可实现系统装卸载;然而,气动伺服马达亦可为此项操作提供支持,几乎无需操作者干预。

这台十分稳固的系统标配一个通用PCB固定机制。该磁性桌面可经调整适应不同的PCB格式,摆脱了对所有工具的依赖,而且还能支持单双面基底。最大印刷面积为360毫米x 400毫米;屏幕和模板均可装入23英寸x 23英寸的框架内。

这种新型机动化屏幕和丝印刷机SP003-ML-V可用于中小型生产环境。所有相关印刷参数皆在控制范围内,因而,都具有可重复性。该视觉系统能够采用不同的超细间距焊膏配方,印刷出最精细的外形。

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